MediaTek ha dado a conocer hoy su último procesador de gama alta, el **Dimensity 9500**, diseñado para impulsar teléfonos 5G premium con mejor desempeño en juegos, capacidades de inteligencia artificial (IA) en el dispositivo y mayor eficiencia energética. El chip, fabricado con proceso de 3 nm, busca rivalizar directamente con los Snapdragon de Qualcomm en el sector tope de gama.
Arquitectura y especificaciones principales
El Dimensity 9500 adopta un diseño “All Big Core” de tercera generación, compuesto por una CPU con ocho núcleos: uno ultra núcleo (C1-Ultra) a 4,21 GHz, tres núcleos Premium (C1-Premium) a 3,5 GHz y cuatro núcleos Pro (C1-Pro) a 2,7 GHz. También incorpora almacenamiento UFS 4.1 de cuatro carriles. Comparado con el Dimensity 9400, MediaTek anuncia hasta un 32 % más de rendimiento en tareas de un solo núcleo y un 17 % superior en multi-núcleo.
GPU, IA y nuevas funciones
Su GPU integrada es la Mali-G1 Ultra MC12, ofreciendo mejoras sustanciales: hasta un 33 % más de rendimiento máximo y un 42 % más de eficiencia energética. MediaTek también destaca la mejora en capacidades de trazado de rayos (“ray tracing”) y la nueva unidad NPU 990, que duplica el rendimiento en algunas tareas de modelos de lenguaje grandes, con mejor eficiencia en cargas de IA moderadas.
Eficiencia energética y proceso de fabricación
El Dimensity 9500 está fabricado por TSMC en un proceso de 3 nm (N3P), lo que permite mejoras sobre la generación anterior, tanto en el rendimiento como en la eficiencia. MediaTek declara una reducción significativa en el consumo de energía del núcleo ultra en picos de uso, así como mejores cifras generales de eficiencia durante tareas exigentes como gaming y uso de IA.
Comparativa con rivales y mercado objetivo
El Dimensity 9500 apunta a competir directamente con los últimos Snapdragon de Qualcomm, como el Snapdragon 8 Elite Gen 5, especialmente en mercados asiáticos y globales donde MediaTek ya tiene presencia fuerte. Algunas marcas como OPPO y Vivo están entre las primeras que integrarán este chip en sus buques insignia para finales de 2025.
Desafíos y lo que queda por ver
Aunque los avances son relevantes, los puntos pendientes incluyen cómo será la gestión real de calor en dispositivos finos, la duración de la batería en uso real con IA en el dispositivo, y la eficacia de la NPU con tareas de modelo grande prolongado. También será clave ver precios finales y adopción por OEM fuera de China.
